適用于各種規(guī)格硅片的前期磨削和后期背面減薄工藝，其結(jié)合劑類(lèi)型包含陶瓷結(jié)合劑和樹(shù)脂結(jié)合劑。加工對(duì)象為單晶硅片和多晶硅片等。
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